在由DT新材料主理的第九届中国海外工程塑料产业立异大会上欧洲杯app，Moldex3D凭借其“芯片封装模流分析模块全面3D处置有蓄意”荣获立异工艺转变奖。这一奖项充分确定了Moldex3D在芯片封装鸿沟的时间冲破和立异孝敬。

Moldex3D的芯片封装模流分析模块初次推出电子灌封制程模拟功能，约略为用户提供愈加真确且详备的点胶头旅途和给料经由的可视化罢休。通过模拟经由中专揽竣工的物理模子，精准呈现名义张力激发的种种征象，使电子灌封制程愈加完善，为用户提供更高效、精准的处置有蓄意。

此外，Moldex3D在芯片封装鸿沟进一步优化，强化了打线接合(Wire Bonding)制程模拟，并扶植非线性后熟化翘曲分析，约略有用匡助用户注意潜在的弱势，升迁居品可靠性。为配合绿色发展的趋势，芯片封装策划数据资讯的整理与不停整合也新增至Moldex3D iSLM平台，并扶植碳排狡计功能，匡助用户明显了解居品的碳萍踪。

对这次获奖，Moldex3D团队深感走时，并感谢大会评委及业内内行果然定。这一荣誉不仅是对咱们时间立异才能的认同，亦然对咱们永恒力争于推动芯片封装鸿沟数字化转型与绿色发展的饱读吹。

将来，Moldex3D将不时袭取时间立异的核热沈念，鸠合民众客户的需求，合手续优化芯片封装处置有蓄意，助力更多企业杀青制造工艺升级与碳排不停的双重指标。咱们将与行业伙伴联袂互助，共同鼓动工程塑料产业的可合手续发展。

再次感谢DT新材料和通盘扶植咱们的互助伙伴与客户欧洲杯app。